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高速PCB信号完整性设计及制造简述 被引量:3

Brief introduction of signal integrity design and manufacturing
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摘要 随着信息高速化的发展,PCB信号完整性设计及制造变得越来越重要。PCB信号完整性问题主要由信号反射、串扰、地弹、电源反弹等引起,文章在理论上简要的一一介绍了它们,这对建立信号完整性的全面知识结构很有帮助。接着对常见的信号完整性设计进行了分析,并指出仿真以成为信号完整性设计必然选择。最后文章对实际生产制造时,需要注意的关键控制点进行了说明。 This paper briefly introduces the basic theory of high-speed PCB design based on the signal integrity, and analyzes some common design. At end, we have given the points and methods of production control.
出处 《印制电路信息》 2012年第12期21-24,共4页 Printed Circuit Information
关键词 高速PCB 信号完整性 生产控制 High-Speed PCB Signal Integrity Production Control
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献5

  • 1Eric Bogatin著,李玉山译.信号完整性分析[M].电子工业出版社.2005.
  • 2Power Integrity and Ground Bounce Simulation of High Speed PCBs[M]. Ansoft, Empowering Profitability worldwide workshop, 2002.
  • 3Steve C.Cripps. Advanced Techniques in RF Power Amplifier Design[M]. Artech House, 2002.
  • 4Johnson & Graham - High-Speed Digital Design[M]. 2002.
  • 5Stephen Thierauf. Artech House - High Speed Circuit Board Signal Integrity[M]. 2004.

同被引文献19

引证文献3

二级引证文献2

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