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集成电路封装后切筋成形模设计 被引量:1

Trim/form die for packaged IC
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摘要 分析了集成电路产品在全自动切筋成形系统中的切筋成形工艺,介绍了切筋成形系统中模具关键零件的设计难点,如何提高模具关键零件的使用寿命以及各种设计加工方法的优缺点,从而达到提高生产效率的目的。 The trim/form process of IC products was analyzed in full-automatic trim/form system. The design difficulties as well as the method for improving the service life of the key die components were presented.
作者 尹文斌
出处 《模具工业》 2012年第12期32-34,共3页 Die & Mould Industry
关键词 集成电路封装 切筋模具 成形模具 全自动 IC packaging trim die form die full-automation
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