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电子部件焊接用低银软钎料

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摘要日本タムラ制作所新近开发了一种电子部件钎焊用的低银含量软钎料焊膏，其化学成分含Ag量还不到1％，而传统软钎料的Ag含量却高达3％。采用这种低银软钎料焊接的制品，其连接的可靠性以及熔化温度等均与传统钎料连接件相同，然而造价却降低了许多。

出处《金属功能材料》 CAS 2012年第6期62-62,共1页 Metallic Functional Materials

关键词电子部件软钎料低银焊接化学成分熔化温度连接件银含量

分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]

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金属功能材料

2012年第6期

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