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SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状 被引量：13

Study on Simulation of Reflow Soldering Process of SMT
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摘要 综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。 Describe the developments of the study on the simulation of the reflow solder process of surface mount assembly(SMA).The application and trends are also reviewed.
作者 潘开林 周德俭 覃匡宇
机构地区 桂林电子工业学院
出处 《电子工艺技术》 2000年第5期185-187,共3页 Electronics Process Technology
关键词 表面纽装技术 再流焊 工艺仿真 工艺预测 Surface mount technology Reflow solder Process simulating
分类号 TN420.593 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG44 [金属学及工艺—焊接]
  • 相关文献

参考文献17

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同被引文献84

引证文献13

二级引证文献44

电子工艺技术
2000年 第5期

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