摘要
本文通过对已有电子设备模块结构的分析,提出在热设计上的不足之处,并加以改进,使模块的散热条件有所改善。
This paper presents inadequacies in the thermal design through the analysis of the existing electronic device module structure. And improved structure design,the module cooling conditions have improved.
出处
《科技视界》
2013年第7期12-12,10,共2页
Science & Technology Vision
关键词
电子设备
结构设计
热设计
Electronic equipment
Structural design
Thermal design
