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Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件,扩展LIN2.1/SAEJ2602-2产品组合

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摘要 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Micmchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出符合LIN2.1和SAEJ2602—2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP202lA、MCP2022A、MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片(SBC),以及PIC16F1829UN系统级封装(SiP),扩大了其LIN产品组合。这些器件包括稳压器、窗式看门狗定时器、电池监视器输出和MCU等高集成选项。
出处 《电子设计工程》 2013年第10期135-135,共1页 Electronic Design Engineering

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