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减薄玻璃基板技术形成6亿市场规模

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摘要 使用TFT—LCD,0LED或其他平面显示技术的消费性IT产品中,轻、薄是两大主要核心竞争要素。为了达到轻薄诉求,普遍采用缩减产品的玻璃基板厚度,以同时达到减少厚度与重量,来对应市场竞争。为了将平面显示产品变得更加轻薄,目前减薄玻璃基板的厚度,是减少重量的最有效的方法。但目前薄化玻璃基板厚度的制程较为困难,主要在于即便TFT与Cell阶段顺利减薄技术后,后段模块的减薄制程则较为困难。因此,在Cell制造阶段完成后,用化学、物理性方法来减薄玻璃基板的技术则显得相当重要,这过程也被统称为GlassSlimming。
出处 《网印工业》 2013年第6期60-60,共1页 Screen Printing Industry
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