陶瓷金属化层的电镀镍方法

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摘要该发明涉及一种陶瓷金属化层的电镀镍方法。在对陶瓷进行一次金属化后，一般是难以直接用常用焊料进行焊接，需要对其进行二次金属化（电镀镍或涂敷镍和烧结镍），而大多数厂家选择的都是电镀镍的方法，改善焊料在金属化表面的流散性，同时防止焊料对金属化层的侵蚀作用，并能覆盖MoMn金属化层，避免陶瓷一金属封接后造成封接失败或漏气。

作者刘新全

机构地区成都新都区电子路

出处《技术与市场》 2013年第7期364-364,共1页 Technology and Market

关键词金属化层电镀镍陶瓷金属封接二次金属化侵蚀作用焊料流散性

分类号 TQ153.3 [化学工程—电化学工业]

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9季宏飞,陈金明,沈剑.提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析[J].电镀与精饰,2013,35(3):20-24.
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