电子设备热设计的现状和未来被引量：2

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摘要一、引言热设计是电子设备与微电子设备可靠性设计的重要内容,其目的包括:(1)保证元器件的温度不超过功能极限温度和最高允许温度;(2)使元器件或设备的温度分布能确保元器件失效率以满足系统可靠性指标的要求;(3)冷却系统应满足可行性、维修性及可靠性要求,并与使用环境相匹配。工程设计中,应对各种冷却方法进行分析、比较,实现优化设计,以便得到一种低成本、高可靠性的冷却系统。

作者赵殳

机构地区西安电子科技大学

出处《电子机械工程》 1991年第3期28-36,共9页 Electro-Mechanical Engineering

关键词电子设备热设计可靠性

分类号 TN02 [电子电信—物理电子学]

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