摘要
激光电路板直写技术避免了传统化学沉积方法高昂的价格与环境的污染,也同时大大增加了电路设计的灵活性。重点研究聚合物金属粉掺杂材料的激光电路直写,使用不同参数的激光束对样本表面活化处理后采用同一的方式进行化学沉积,测试了激光电路板直写中激光参数对结果的影响。最后采用SEM对材料表面微观形貌及电阻值进行观察,发现在一定的功率与光斑覆盖率下,通过优化加工参数可获得最佳导通率和表面平整度。
Laser direct circuit structuring is a cost efficiency and environment friendly method which strongly increase the flexibility of circuit design. In this study, we investigate the laser influence of the chemical deposition processing in both surface structuring and electric resistance. Images from SEM suggest that higher laser influence brings lower resistance but higher thickness.
出处
《应用激光》
CSCD
北大核心
2013年第4期449-451,共3页
Applied Laser
基金
上海市科学技术委员会科研计划资助项目(项目编号:2011-110
2013-108)
关键词
激光
电路快速成型
表面微观结构
laser
flexible circuit direct writing： surface micro structure
