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聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势 被引量：4

The technology and development trend of PTFE CCL
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摘要 介绍了PTFE覆铜板的制造技术,综述总结了其最新的技术发展趋势。 This paper introduced the manufacture technology of PTFE copper clad laminate （CCL）, and summarized the technology development trend.
作者 江恩伟
机构地区 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
出处 《印制电路信息》 2013年第10期5-7,28,共4页 Printed Circuit Information
关键词 聚四氟乙烯 覆铜板 高频 PTFE Copper Clad Laminate （CCL） High Frequency
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献6

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共引文献2

同被引文献45

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引证文献4

二级引证文献19

印制电路信息
2013年 第10期

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