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一种非制冷红外探测器封装方法被引量：1

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摘要通过设计尾部带气孔的管壳和新的封装工艺方法，即在常规的封装工艺基础上增加粘接制冷剂、粘接吸气剂、钎焊Ge玻璃、抽气、无氧铜抽气管钳封和钳封后密封加固几个工序，来达到非制冷红外探测器的真空封装要求。

作者吴慧欧阳径桥徐春叶王涛

机构地区北方通用电子集团有限公司微电子部

出处《集成电路通讯》 2013年第3期30-33,共4页

关键词非制冷管壳真空封装

分类号 TN215 [电子电信—物理电子学]

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集成电路通讯

2013年第3期

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