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模拟热源对IGBT水冷散热器仿真结果的影响 被引量：8

Efects of simulated heat source on simulation results for IGBT water-cooled radiator
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摘要 被绝缘材料封装的IGBT元件难以有效测量其内部芯片的结温,且IGBT元件的损耗受温度变化的影响很大,不利于直接作为实验用的热源。通过仿真分析对比研究了某实验用的模拟热源与IGBT元件发热方式,结果表明两者温度场分布与热流密度分布存在很大区别,改进后的模拟热源则可以较为准确地反映IGBT元件的发热方式。本文的方法与结果可为IGBT元件与散热器的实验提供参考。
作者 丁杰 忻力 唐玉兔
机构地区 南车株洲电力机车研究所有限公司
出处 《制造业自动化》 北大核心 2013年第22期64-67,共4页 Manufacturing Automation
基金 湖南省自然科学省市联合基金重点项目资助(12JJ8020)
关键词 IGBT 水冷散热器 模拟热源 温度场 热流密度
分类号 TM46 [电气工程—电器] TB657.5 [一般工业技术—制冷工程]
  • 相关文献

参考文献7

二级参考文献39

共引文献86

同被引文献48

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引证文献8

二级引证文献44

制造业自动化
2013年 第22期

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