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LTE终端芯片发展趋势 被引量：1

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摘要 随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产LTE芯片的国内外厂商当前比较有代表性的芯片,最后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。
作者 张丽云 肖征荣 秦琳
机构地区 中国联通研究院 北京工业大学
出处 《移动通信》 2013年第23期60-62,共3页 Mobile Communications
关键词 LTE 终端芯片 多频多模
分类号 TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献14

  • 1张学军,张孝林.多模移动终端芯片设计技术及多模终端发展现状[J].移动通信,2006,30(8):22-24. 被引量：6
  • 23GPP TS 24.301 v940.3rd Generation Partnership Project; Technical Specification Group Core Network and Terminals; Non-Access-Stratum (NAS) Protocol for Evolved Packet System (EPS); Stage 3 (Release 9). 2010.
  • 33GPP TS 23.221 V9.4.0. 3rd Generation Partnership Project; Technical Specification Group Services and System Aspects; Architectural Requirements (Release 9). 2010.
  • 43GPP TS 24.008 V9.4.0.3rd Generation Parmership Project; Technical Specification Group Core Network and Terminals; Mobile Radio Interface Layer 3 Specification; Core Network Protocols; Stage 3 (Release 9). 2010.
  • 53GPP TS 36.523-1 V9.2.1.3rd Generation Partnership Project; Technical Specification Group Radio Access Network; Evolved Universal Terrestrial Radio Access (E-UTRA) and Evolved Packet Core (EPC); User Equipment (UE) Cconformance Specification; Part 1: Protocol Conformance Specification (Release 9). 2010.
  • 6W. Alan Davis, Krishna Agarwal. Radio Frequency Circuit Design. John Wiley & Sons, Inc., 2001.
  • 73GPP2 C.S0016-D Over-the-Air Service Provisioning of Mobile Stations in Spread Spectrum Standards Release D.
  • 83GPP TR 21.910. Multi-mode UE issues; categories, principles and procedures, 1999.
  • 9LTE引入后多模多频段终端实现面临的挑战与思考[EB/OL].[2013-2-18].http://www.mscbsc.com/viewnews-64924.html.
  • 10运营商加快LTE进程终端成熟度低成最大掣肘[EB/OL].[2013-2-18].http://finance.jrj.com.cn/tech/2012/01/11114212026549.shtml.

共引文献10

同被引文献2

引证文献1

二级引证文献2

移动通信
2013年 第23期

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