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霍尼韦尔推出新型半导体铜锰溅射靶材被引量：1

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摘要霍尼韦尔宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型（ECAE）专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。

出处《电子设计工程》 2014年第7期4-4,共1页 Electronic Design Engineering

关键词溅射靶材半导体铜锰专利技术使用寿命生产工艺生产商合金靶

分类号 TQ546.5 [化学工程—煤化学工程]

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电子设计工程

2014年第7期

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