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贴片胶印刷涂覆工艺初探被引量：2

Discussion of Adhesive Printing Process

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摘要介绍了贴片胶印刷涂覆工艺的特点。 Introduce the features of printing process of SMT-Adhesives,and give the typical parameters.

作者沈新海

机构地区湖州生力电子有限公司

出处《电子工艺技术》 2001年第2期69-70,76,共3页 Electronics Process Technology

关键词贴片胶模板印刷 STM 涂覆工艺 SMT-Adhesive Stencil Printing

分类号 TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献2

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电子工艺技术

2001年第2期

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