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电子级塑封材料的研究及应用被引量：3

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摘要一、前言电子元器件的塑料封装已成为当前器件封装的主流,约有80%的集成电路、90%以上的分立器件采用塑料封装,它比陶瓷、金属封装工艺简单,成本低、体积小、重量轻、可靠性高。随着电子工业的发展,器件封装用树脂和封装工艺的研究已成为各国极为关注、重视的课题。

作者慎慧蕴吴家华倪锦贤

机构地区上海树脂厂

出处《化学世界》 CAS CSCD 1989年第7期302-305,共4页 Chemical World

关键词电子元器件塑封材料塑料封装 SME-4环氧树脂无机填料表面处理

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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化学世界

1989年第7期

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