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氮化镓基固态器件的研究进展 被引量:4

Development of GaN-based solid-state devices
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摘要 GaN是大功率和高温半导体器件的理想化合物半导体材料,具有宽禁带、高击穿电压、异质结沟道中高峰值电子漂移速度和高薄层电子浓度。本文着重阐述了宽禁带Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的研究进展。 The group Ⅲ-Ⅴ nitride materials are ideal for high power and high temperature devices with their large energy band-gap, high breakdown voltage, high peak electron velocity and high electron sheet density in channels when used in a heterostructure. Major developments in wide gap Ⅲ-Ⅴ nitride semiconductors are described in this paper.
作者 李效白
机构地区 电子十三所
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第5期20-25,共6页 Semiconductor Technology
关键词 氮化镓 固态器件 半导体器件 氮化镓 GaN LED LD FET HBT
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引证文献4

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