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浅谈多芯片组件（MCM）的可靠性技术

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摘要介绍了多芯片组件（MCM）可靠性的研究方法和关键技术，指出多芯片组件（MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。

作者陈晖侯翠群等

机构地区中国兵器工业第

出处《集成电路通讯》 2001年第2期25-27,共3页

关键词多芯片组件可靠性技术集成电路

分类号 TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1王长河.微波半导体器件失效物理述评[J].半导体情报,1990(5):28-34.
2失效物理[J].电子科技文摘,2002,0(11):4-5.
3彭苏娥,费庆宇.失效物理研究及其分析技术的发展[J].电子测试,1998,11(1):24-25.
4韩庆田,刘梦军.可靠性预计及其发展趋向[J].电子标准化与质量,2001(5):23-27. 被引量：2
5失效物理[J].电子科技文摘,1999(8):7-7.
6木村忠正,周琥.半导体失效物理之研究[J].电子产品可靠性与环境试验,1990(2):49-51.
7失效物理[J].电子科技文摘,1999(4):5-5.
8失效物理[J].电子科技文摘,1999(5):3-3.
9李永红,徐明.MIL-HDBK-217可靠性预计方法存在的问题及其替代方法浅析[J].航空标准化与质量,2005(4):40-43. 被引量：5
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集成电路通讯

2001年第2期

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