254—8铜粉导电胶的研究

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摘要 254—8铜粉导电胶,低毒、无溶剂、刺激性小、质地细腻,便于涂胶、附着性好、胶层薄,电阻率为10^(-4)Ωcm;固化温度为160℃;胶层上可以施锡焊,适用于粘接晶体管芯片、电子表表芯、仪器、仪表元件的导电连接,印印电路版等的制备工作。导电胶以改性环氧树脂和800目铜合金粉为甲组分、以308缩胺固化剂为乙组分,配制时应注意正确配比。

作者赵勇

机构地区哈尔滨风华机器厂

出处《航天工艺》 1989年第4期57-61,共5页

关键词导电胶粘接铜粉导电胶

分类号 TN804 [电子电信—信息与通信工程]

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1夏文干等.胶粘剂和胶接技术[M]国防工业出版社,1980.

1王继虎,陈月辉,王锦成,李锦蓓,朱旭明.铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制[J].绝缘材料,2005,38(1):19-21. 被引量：5

航天工艺

1989年第4期

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