期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

化学镀Sn-Bi合金被引量：3

Sn-Bi Alloy Electroless Plating

下载PDF

导出

摘要概述了含有 Sn2 +和 Bi3+的可溶性盐 ,有机酸或无机酸、络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn- Bi合金镀液 ,镀液具有优良的高温时效稳定性 ,可以获得附着性和外观良好的 Sn- Bi合金镀层。

作者王丽丽

机构地区南京得实发展集团

出处《电镀与精饰》 CAS 2001年第5期40-43,共4页 Plating & Finishing

关键词高温时效稳定性化学镀合金镀层镀液合金

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

引文网络
相关文献

同被引文献41

1蔡积庆.Sn—Bi合金化学镀工艺[J].印制电路信息,1998,0(10):17-19. 被引量：1
2牟国俊,赵斌.纳米核壳式铜-锡双金属粉的制备及性能研究[J].无机化学学报,2004,20(9):1055-1060. 被引量：11
3Koyan.,H,蓝丽珍.通过歧化作用进行化学镀锡[J].国外锡工业,1993,21(1):41-45. 被引量：1
4徐建峰,张建华,李海洋,何丕模,鲍世宁.半金属铋薄膜导电特性和粗糙度的研究[J].真空科学与技术学报,2005,25(1):26-29. 被引量：4
5吴水消.硫脲络合金银的机制及回收方法[J].电镀与涂饰,1990,9(1):49-53. 被引量：2
6.[P].(俄罗斯专利)RU 2 153 029-C1.(2000—07—20).
7.[P].(美国专利)US 5 575 899.(1996—11—19).
8.[P].(日本专利)特开2000—87252.(2000—03—28).
9迁清贵田中薰.化学镀Sn—Ag合金[P].日本专利:JP2000—265280—2000-09—26..
10黄位森．锡[M]．北京：冶金工业出版社，2001．35．

引证文献3

1陈步明,郭忠诚.片状铜粉化学镀锡的工艺研究[J].电镀与精饰,2006,28(5):8-11. 被引量：8
2施学金,昝林寒,张战胜,汪云华.镀铋的研究进展[J].蓄电池,2021,58(1):32-37.
3吴水清.硫脲在表面技术中的应用[J].五金科技,2003,31(4):20-23.

二级引证文献8

1闫洪,高玲.2006年云南金属材料与加工年评[J].云南冶金,2007,36(2):66-75.
2王尚军,方晓祖.超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究[J].电子元件与材料,2008,27(10):58-61. 被引量：6
3杨余芳,文朝晖,邓斌,周费亮.工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响[J].材料保护,2011,44(4):34-37. 被引量：5
4林燕,江小勇,魏喆良.甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究[J].表面技术,2014,43(2):89-94. 被引量：2
5郑惠文,方斌,梁莹,杨存忠.化学还原法制备镀锡铜粉[J].电镀与涂饰,2014,33(13):543-546. 被引量：4
6杨余芳,衷明华,黄俊生.化学镀锡反应动力学特性研究[J].表面技术,2014,43(6):64-68. 被引量：6
7王振杰,聂登攀,吴素彬,刘安荣,薛安,耿家锐.硫酸钙晶须表面化学镀银的研究[J].电镀与精饰,2015,37(2):1-4. 被引量：2
8朱绪敏,梁莹,方斌,杨向民.新型铜粉导电复合物的合成[J].功能高分子学报,2016,29(3):341-345.

1一种电镀Sn-Bi合金电解液[J].电镀与精饰,2004,26(5):45-45.
2崔润平.甲磺酸电镀锡铋合金[J].电镀与环保,2005,25(1):41-42. 被引量：5
3黄鑫,贺子凯,王敏,王家禄.锡铋合金电镀工艺条件的研究[J].电镀与涂饰,2004,23(4):25-27. 被引量：8
4王丽丽.化学镀Sn和Sn-Pb合金[J].电镀与精饰,2002,24(1):35-38. 被引量：2
5王丽丽.化学镀锡-银合金[J].电镀与精饰,2002,24(6):30-33. 被引量：3
6蔡积庆.电镀锡—铋（Sn—Bi）合金[J].上海电镀,1994(2):2-3.
7蔡积庆.Sn-Bi合金电镀[J].表面技术,2000,29(3):30-32. 被引量：6
8蔡积庆.电镀Sn-Bi合金[J].电镀与环保,2003,23(2):21-23.
9张杨阳.浅谈Sn-Bi合金焊料的发展[J].中国科技信息,2014(8):71-72. 被引量：11
10王丽丽.Sn-Bi合金电镀[J].电镀与精饰,1998,20(3):42-44. 被引量：3

电镀与精饰

2001年第5期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部