FR-4局部嵌入高频材料混压板制作

Fabrication of PCB by local embedding of high frequency materials in FR-4

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摘要 0前言在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用PCB局部混压的方式可以有效节省板料,降低成本。传统的PCB设计过程中,通常整个高频信号层上选用高频材料,与其它层次的普通FR-4材料进行混压。通过合理的控制叠层结构与压合参数,目前这种混压结构已经批量化生产。如果PCB结构中有局部高密度的要求,则可以局部埋入高频子板。局部混压分为平面局部混压和立体局部混压,现主要阐述平面局部混压技术这种局部埋入高频材料的制作方法。

作者曾祥福周刚王欣 Zeng Xiangfu;Zhou Gang;Wang Xin

机构地区广东科翔电子科技有限公司

出处《印制电路信息》 2019年第1期61-63,共3页 Printed Circuit Information

关键词高频信号 FR-4 材料制作压板 PCB设计嵌入叠层结构

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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