摘要
论述了多晶硅、SOI(绝缘体上硅 )、碳化硅、SOS(蓝宝石上硅 )、石英、溅射合金薄膜、陶瓷厚膜和光纤等高温压力传感器的基本结构、工作原理、特点及研究现状 ,展望了压力传感器的未来。
Discusses the structure,principle,performance and research status quo of polysilicon,silicon on insulator,silicon on sapphire,quartz,alloy thin-film,ceramic thick-film,optic-fiber high-temperature pressure sensor respectively,and forecasts the future of the pressure sensor.
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2002年第4期6-8,共3页
Instrument Technique and Sensor
基金
国家自然科学基金资助项目 (基金号 :698760 2 7)
