PCB电镀铜的高质量控制
被引量:4
High-Quality Control of Plated Acid-Copper for PCB
摘要
本文主要论述影响印制电路板电镀铜高质量控制的因素及常见的故障与相关对策,并确保电镀铜高质量控制的重要意义。
出处
《印制电路信息》
2002年第5期47-51,共5页
Printed Circuit Information
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