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PCB电镀铜的高质量控制 被引量:4

High-Quality Control of Plated Acid-Copper for PCB
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摘要 本文主要论述影响印制电路板电镀铜高质量控制的因素及常见的故障与相关对策,并确保电镀铜高质量控制的重要意义。
作者 张志祥
机构地区 深圳艾克化工
出处 《印制电路信息》 2002年第5期47-51,共5页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Ying Wang,Wen-Long Shi,Xiang-Yong Liu,Yu Shen,Xiao-Ming Bao,Feng-Wu Bai,Yin-Bo Qu. Establishment of a xylose metabolic pathway in an industrial strain of Saccharomyces cerevisiae[J] 2004,Biotechnology Letters(11):885~890
  • 2Erik Lindahl,Berk Hess,David van der Spoel. GROMACS 3.0: a package for molecular simulation and trajectory analysis[J] 2001,Journal of Molecular Modeling(8):306~317
  • 3J. G. Zeikus,Claire Vieille,Alexei Savchenko. Thermozymes: biotechnology and structure–function relationships[J] 1998,Extremophiles(3):179~183

同被引文献11

引证文献4

二级引证文献4

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