期刊导航
期刊开放获取
重庆大学
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
系统级封装技术综述
被引量：
12
下载PDF
职称材料
导出
摘要
介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势。
作者
刘林
郑学仁
李斌
机构地区
华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第8期17-20,34,共5页
Semiconductor Technology
关键词
系统级封装
系统级芯片
晶圆级封装
半导体
磷化硅
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
2
参考文献
8
共引文献
11
同被引文献
50
引证文献
12
二级引证文献
34
参考文献
8
1
杜晓松,杨邦朝.
芯片尺寸封装技术[J]
.微电子学,2000,30(6):418-421.
被引量：12
2
JAHN J R et al. MCMs:a Review of the Status quo . Semiconductor Information, 1994,4.
3
为民摘译.一种灵活简便的芯片系统集成方式一SIP[J].中国集成电路,2001,31.
4
CHRISTOPHER M. Scanlan and Nozad Karim. System-in package technology, application and trends. Amkor Technology, Inc.2000.
5
RINEBOLD K. Few-chip packaging:An MCM renaissance. High-Density Interconnect,2000,06.
6
LERNER S and TRUZZI C. The move towards system-in a-package solutions. Semiconductor Fabtech-11th Edition, 1999.
7
倪琼丹.
先进IC封装市场与发展[J]
.电子产品世界,2001,8(6):10-11.
被引量：2
8
祝大同.
IC封装基板市场蓬勃发展[J]
.世界电子元器件,2001(11):44-45.
被引量：1
二级参考文献
2
1
Hou M，Semiconductor Int，1998年，21卷，7期，305页
2
Hwang J S，SMT Int Asia Pacific Edition，1998年，5/6期，8页
共引文献
11
1
汤江南,曾大富,刘建华,朱之成,赵静.
芯片尺寸封装工艺技术[J]
.微电子学,2002,32(4):291-293.
2
陈国辉,郑学仁,刘汉华,郑健.
射频系统的系统级封装[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2005,23(1):29-33.
被引量：3
3
陈国辉,郑学仁,刘汉华,范健民,陈玲晶.
射频系统的系统级封装[J]
.半导体技术,2005,30(11):17-21.
被引量：1
4
金大卫,胡知元.
基于构件的协同检索模型[J]
.武汉大学学报（工学版）,2009,42(4):516-520.
5
张天刚,毛凌锋.
FOW在叠层CSP封装中的应用[J]
.电子与封装,2009,9(11):1-4.
被引量：1
6
陈一杲,张江华,李宗怿,王春华,高盼盼.
系统级封装技术及其应用[J]
.中国集成电路,2009,18(12):56-62.
被引量：6
7
许海渐,陈洪芳,朱锦辉,王毅.
塑料封装集成电路分层浅析及改善研究[J]
.电子与封装,2012,12(10):3-6.
被引量：10
8
林介本,郭震宁,吴荣琴,黄学铃.
CSP-LED封装工艺及其散热研究[J]
.中国照明电器,2023(6):12-15.
被引量：1
9
郭以嵩,俞宏坤.
CSP封装技术[J]
.集成电路应用,2003,20(4):20-20.
10
滕建勇,金玮,张奇,桑文斌.
芯片尺度封装中焊线的应力分析研究[J]
.功能材料与器件学报,2003,9(2):185-190.
被引量：4
同被引文献
50
1
符正威.
系统级封装(SIP):小小封装,实惠众多[J]
.电子与封装,2002,2(3):23-24.
被引量：2
2
曾云,晏敏,魏晓云.
多芯片组件技术[J]
.半导体技术,2004,29(6):38-40.
被引量：2
3
况延香,朱颂春.
微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战[J]
.电子工艺技术,2004,25(5):225-229.
被引量：5
4
窦新玉.
系统集成封装技术[J]
.电子工业专用设备,2005,34(5):1-4.
被引量：6
5
鲁争艳.
双基地雷达接收机MCM集成技术初探[J]
.集成电路通讯,2005,23(2):30-34.
被引量：2
6
庄奕琪,孙青.
微组装技术的发展现状与未来展望[J]
.电子科技,1995,8(1):34-38.
被引量：2
7
缪彩琴,翁寿松.
SIP和SOC[J]
.电子与封装,2005,5(8):9-12.
被引量：11
8
陈国辉,郑学仁,刘汉华,范健民,陈玲晶.
射频系统的系统级封装[J]
.半导体技术,2005,30(11):17-21.
被引量：1
9
何中伟,周冬莲,杜松.
高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造[J]
.集成电路通讯,2005,23(4):1-7.
被引量：2
10
翁寿松.
3D封装的发展动态与前景[J]
.电子与封装,2006,6(1):8-11.
被引量：13
引证文献
12
1
陈国辉,郑学仁,刘汉华,郑健.
射频系统的系统级封装[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2005,23(1):29-33.
被引量：3
2
徐晨,孙海燕,王强.
多芯片组件技术应用实例[J]
.电子元件与材料,2005,24(11):42-44.
被引量：3
3
陈国辉,郑学仁,刘汉华,范健民,陈玲晶.
射频系统的系统级封装[J]
.半导体技术,2005,30(11):17-21.
被引量：1
4
韩庆福,成立,严雪萍,张慧,刘德林,李俊,徐志春.
系统级封装(SIP)技术及其应用前景[J]
.半导体技术,2007,32(5):374-377.
被引量：9
5
陈贵宝,阎山.
系统级封装技术现状与发展趋势[J]
.电子工艺技术,2007,28(5):273-275.
被引量：8
6
侯瑞田.
晶圆级CSP技术的发展展望[J]
.电子工业专用设备,2008,37(5):64-67.
7
王明.
电子产品的微组装技术[J]
.集成电路通讯,2008,26(3):48-56.
被引量：1
8
李志博,陈素鹏,李国元.
基于COB技术的SiP模块可靠性分析[J]
.半导体技术,2010,35(12):1194-1198.
被引量：2
9
缪旻,段肖洋,刘晓芳,刘欢.
面向射频系统级封装的自动测试系统[J]
.北京信息科技大学学报（自然科学版）,2016,31(5):1-4.
10
高文斌,梁晓,张春年,毕玉,樊晓冬.
基于高速数字电路中的信号完整性分析[J]
.电子技术与软件工程,2018(24):74-74.
被引量：7
二级引证文献
34
1
王香芬,欧阳骁哲,张鸿军,姚金勇.
基于信号传输完整性的通用测试接口板设计[J]
.国外电子测量技术,2022,41(5):149-154.
被引量：4
2
杜红兵,秦典成,纪成光,陈正清.
环境温湿度对高速PCB信号插入损耗的影响[J]
.功能材料与器件学报,2020(2):117-121.
被引量：2
3
王豪.
SiP技术在宇航产品中的应用[J]
.航天标准化,2013(1):30-33.
被引量：8
4
孙海燕,景为平,孙玲.
AutoTHERM在MCM热设计中的应用[J]
.电子元件与材料,2007,26(4):62-64.
5
李兵,陈雪峰,赵大伟,何正嘉.
ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展[J]
.电子与封装,2008,8(2):12-15.
被引量：3
6
倪国强,秦庆旺,肖蔓君,高昆.
中国红外成像技术发展的若干思考[J]
.科技导报,2008,26(22):88-93.
被引量：6
7
郎鹏,高志方,牛艳红.
3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术[J]
.电子工艺技术,2009,30(6):323-326.
被引量：23
8
陈一杲,张江华,李宗怿,王春华,高盼盼.
系统级封装技术及其应用[J]
.中国集成电路,2009,18(12):56-62.
被引量：6
9
牛利刚,杨道国,赵明君.
基于芯片埋置技术的CiP可靠性分析[J]
.半导体技术,2010,35(2):162-165.
10
董西英,徐成翔.
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究[J]
.微电子学与计算机,2011,28(4):151-155.
被引量：3
1
夏士兴,范叶霞,苑利钢.
磷化硅镉晶体光学参量振荡角度调谐范围分析[J]
.激光与红外,2015,45(5):514-517.
2
Christopher M.Scanlan,Nozad Karim,王正华.
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)[J]
.中国集成电路,2004(12):55-59.
被引量：5
3
夏士兴,范叶霞,张月娟,苑利钢,韩隆.
红外非线性光学晶体磷化硅镉研究进展[J]
.激光与红外,2015,45(3):229-234.
4
郑学仁,李斌,姚若河,陈国辉,刘百勇.
系统级封装技术方兴未艾[J]
.中国集成电路,2003,12(51):79-82.
被引量：2
5
Philips的集成分立(ID)器件[J]
.世界电子元器件,2007(10):66-68.
6
赵理科.
新型电视机超级芯片维修资料（一）[J]
.家庭电子,2004(10):47-48.
7
Jason K.Lew.
采用FPGA的低功耗系统设计[J]
.电子产品世界,2005,12(11A):114-114.
被引量：1
8
门国捷.
我国高密度微组装技术平台发展浅议[J]
.混合微电子技术,2014,25(1):68-71.
9
飞利浦推出系统级封装SiP[J]
.电子测试（新电子）,2005(4):94-94.
10
童志义.
低温共烧陶瓷技术现状与趋势[J]
.电子工业专用设备,2008,37(11):1-9.
被引量：16
半导体技术
2002年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
