LTCC生瓷印刷填孔工艺研究被引量：6

下载PDF

导出

摘要为避免挤压填孔工艺在LTCC批量生产时产生一系列不合格问题，改进采用印刷填孔工艺。印刷填孔利用丝网印刷机刮刀的刮印运动，使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中。通过填充模板设计、印刷方式优化、印刷参数优化及浆料粘度调节等研究工作，确定一组适于印刷式填孔的工艺参数。经试验验证，该填孔方式可提高填孔质量，节约成本，适用于批量生产。

作者王会李冉濮嵩

机构地区北方通用电子集团有限公司微电子部

出处《集成电路通讯》 2014年第2期32-37,共6页

关键词挤压式填孔印刷式填孔印刷参数浆料粘度

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献33

1王浩勤,曾志毅,尉旭波,徐自强.LTCC多层互连基板工艺及优化[J].电子科技大学学报,2008,37(S1):50-53. 被引量：10
2杜伟坊,杜海清.热应力下陶瓷材料中裂纹扩展的声发射研究[J].硅酸盐学报,1994,22(1):38-43. 被引量：5
3姬忠涛,张正富.共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用[J].中国陶瓷工业,2006,13(4):45-48. 被引量：18
4张世强,李万河,徐品烈.硅太阳能电池的丝网印刷技术[J].电子工业专用设备,2007,36(5):55-59. 被引量：33
5闫胤洲,季凌飞,鲍勇,蒋毅坚.激光加工陶瓷裂纹行为的理论分析及实验验证[J].中国激光,2008,35(9):1401-1408. 被引量：8
6刘彩凤.基于导电银浆流变特性的导线印刷品质分析与控制[J].包装工程,2009,30(5):54-59. 被引量：7
7吕琴红,李俊.低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究[J].电子工业专用设备,2009,38(10):22-25. 被引量：19
8顾萍.丝网膜层厚度对印刷质量的影响[J].出版与印刷,2010(3):37-39. 被引量：2
9王红飞,李志东,乔书晓.过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响[J].印制电路信息,2012,20(4):74-78. 被引量：10
10武小峰,王鹏,蒋持平.陶瓷材料热冲击开裂机理与裂纹间距预报[J].工程力学,2013,30(2):458-463. 被引量：9

引证文献6

1王慧,王亚君.微孔填充工艺在HTCC金属化方面的研究[J].电子工业专用设备,2018,47(6):33-36. 被引量：5
2王亚君,马红雷.HTCC整平机的设计[J].电子工业专用设备,2020,49(4):33-36.
3王岩,王多笑,董兆文,沐方清.低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制[J].电子与封装,2021,21(7):33-37. 被引量：1
4张伟,梁杰,贾少雄,秦超,李思佳.氧化铝生瓷片工序过程的形变控制研究[J].电子质量,2022(5):133-137. 被引量：1
5林亚梅,张志伟,朱思新,王志华,徐鹏飞.导电银浆流变特性对丝网印刷填孔质量的影响[J].电子工艺技术,2023,44(5):42-45. 被引量：3
6刘曼曼,淦作腾,杨德明,马栋栋,程换丽,王杰,刘冰倩,郭志伟.高温共烧陶瓷大深径比通孔填充工艺改良[J].微纳电子技术,2024,61(8):52-57.

二级引证文献9

1王锋,徐海林,赵亮,闵应存.基于AlN HTCC基板的宽带T/R组件设计[J].固体电子学研究与进展,2020,40(3):186-190. 被引量：3
2王亚君,马红雷.HTCC整平机的设计[J].电子工业专用设备,2020,49(4):33-36.
3杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄.基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究[J].电子与封装,2024,24(4):25-29.
4郝鹏飞,王瑞鹏,孙文涛.HTCC大压力填孔工艺[J].电子工艺技术,2024,45(3):59-62.
5淦作腾,杨梦想,刘林杰,杨德明.氧化铝陶瓷金属化的界面性能[J].微纳电子技术,2024,61(8):32-38.
6程换丽,淦作腾,马栋栋,王杰,刘曼曼.双面腔体结构的HTCC层压模具设计实现[J].微纳电子技术,2024,61(8):39-44.
7刘曼曼,淦作腾,杨德明,马栋栋,程换丽,王杰,刘冰倩,郭志伟.高温共烧陶瓷大深径比通孔填充工艺改良[J].微纳电子技术,2024,61(8):52-57.
8王杰,淦作腾,马栋栋,刘洋,程换丽,刘曼曼,闫昭朴,段强.高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺[J].微纳电子技术,2024,61(8):67-72.
9王灿,淦作腾,张世伟,韩永年,李庆民,张家豪.高温共烧陶瓷封装外壳生瓷加工精度的控制[J].微纳电子技术,2024,61(8):73-79.

1陈辉,祝永新.SMT制造中印刷站点的质量缺陷与改进[J].河南科技,2010,29(9X):80-82.
2有弹性的显示屏问世[J].科幻世界,2009(12):30-30.
3栾春伟.高清电视电话会议系统的优化[J].信息通信,2015,28(7):98-99.
4郭长奇.印制电路板超厚图形的印刷技术[J].网印工业,1998(4):10-11.
5杨宗亮,张晨曦.微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究[J].电子工艺技术,2016,37(5):270-272. 被引量：9
6DEK卓越的封装技术SEMICON CHINA 20周年精彩呈现[J].电子工业专用设备,2008,37(4):67-67.
7朱孝蒙.借助基站回传混合组网方式优化CDMA网络[J].山东通信技术,2013,33(3):41-43.
8金兴建,苗瑞.焊膏印刷工艺参数的选择与优化[J].印制电路信息,2006,14(4):56-59. 被引量：4
9邴守东,黄帅.丝网印刷中几种印刷参数与印刷质量关系的研究[J].电子工业专用设备,2013,42(5):13-15. 被引量：1
10蔡建伟,何叶峰,方伟栋,薄崇飞.自承扁平皮线光缆的设计研发[J].光通信,2008(12):24-27.

集成电路通讯

2014年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...

LTCC生瓷印刷填孔工艺研究被引量：6

同被引文献33

引证文献6

二级引证文献9

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

LTCC生瓷印刷填孔工艺研究 被引量：6

同被引文献33

引证文献6

二级引证文献9

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

LTCC生瓷印刷填孔工艺研究被引量：6