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从ECWC13报告看高频高速PCB的工艺新发展
被引量：
2
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摘要
本文对第十三届世界电子电路大会(ECWC13)的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。
作者
陈世金
机构地区
博敏电子股份有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2014年第4期33-36,共4页
Copper Clad Laminate Information
基金
广东省部产学研项目--高频高速电路板与通信终端产品研发及产业化(项目编号:2012A090200007)
关键词
高频性
高速性
印制电路板
工艺
线路制作
表面处理
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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