2014中国电子电镀专委会35周年学术年会(第三轮通知)

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摘要一、电子电镀工艺技术（1）高密度集成电路铜互联电镀技术；（2）高密度集成电路铜柱、封装（3D）电镀技术；（3）高密度集成电路先进电子电镀技术发展动态；（4）高密度集成电路SMT电镀技术的最新进展；（5）高密度集成电路印制电路应用技术；（6）高密度集成电路接插件电镀技术；（7）高密度集成电路SMD电镀技术。

出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期39-39,共1页 Materials Protection

关键词电子电镀学术年会电镀技术集成电路三轮中国技术发展动态高密度

分类号 TQ153-2 [化学工程—电化学工业]

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材料保护

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