期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

科学家发明新型硅芯片快速3D成像

下载PDF

导出

摘要如果你想要利用3D打印机创造一个精确的复制品，首先你要利用3D照相机对物体进行高分辨率的扫描，测量它的长宽高。

出处《中国科技财富》 2015年第4期9-9,共1页 China Science and Technology Fortune Magazine

关键词 3D成像硅芯片科学家发明高分辨率复制品打印机照相机

分类号 TP393 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

引文网络
相关文献

1QuadCam 3D成像安全设备[J].现代制造,2008(29):9-9.
2李晓辉,黎湘,郭桂蓉.基于ICA的雷达目标3D成像方法研究[J].信号处理,2005,21(2):144-148. 被引量：2
3时景荣,李秀芬,侯彦利,曹云平.诠释“数字校园”网络解决方案[J].长春光学精密机械学院学报,2002,25(1):42-44. 被引量：1
4敖翔宇.3D成像及其电视技术漫谈[J].无线互联科技,2014,11(5):144-145.
5Madder.芯眼非凡如你所见富士 REAL 3D W3立体相机[J].影像视觉,2011(3):110-111.
6富士推出全新3D相机[J].个人电脑,2010(9):105-105.
7李杰,饶靓,张小燕.基于DIBR的空洞填充算法[J].信息与电脑（理论版）,2015(18):36-37.
8约修亚_RK,ZYX.让初音为你跳舞之“少电”版[J].少年电脑世界,2014(1):43-45.
93D场景识别平板电脑[J].光学精密机械,2014,0(4):37-37.
10解放.3D热点知多少——全球3D进展动态信息大搜索[J].无线电与电视,2010(5):64-73.

中国科技财富

2015年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部