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“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收

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摘要近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。

出处《安装》 2015年第7期23-23,共1页 INSTALLATION

关键词技术资料胶粘工艺倒装芯片 LED 研发技术专家国际合作光电科技

分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学]

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