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爱立信牵头的研究项目在硅光子集成领域取得新突破
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摘要
日前,由爱立信牵头的IRIS项目已研制m硅光子交换机,在一块芯片上容纳成千上万的电路。第一块芯片现处于测试和参数化阶段,如取得成功,将是业界的重大突破.为在单个芯片上集成新一代光纤系统铺平道路。该类芯片可通过集成大量功能,如高速传输、交换以及在同一芯片实现互联互通等,帮助网络运营商提升网络性能、增加节点容量、满足未来5G网络和云计算的需求。
出处
《电信网技术》
2015年第9期95-96,共2页
Telecommunications Network Technology
关键词
光子集成
爱立信
硅
网络性能
网络运营商
IRIS
光纤系统
高速传输
分类号
TN915.05 [电子电信—通信与信息系统]
引文网络
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电信网技术
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