摘要
在半导体供应链中,晶圆制造、封装测试是整个行业中最重要的两个制程,由于这两个制程固定投资大、技术含量高、技术更新迅速,使得大多数半导体设计公司将其外包给专业晶圆厂和封装厂代工相关产品。从而不难看出,封装代工商在半导体整个供应链中有着重要作用,它是集成电路产品制造质量、成本的中心,是整个供应链的源头。本研究目的在于通过对封装代工商进行合理的、公正的考核评估,使用各种奖惩措施来激发封装代工商的潜力,达到提升半导体设计公司的核心竞争力。
出处
《集成电路应用》
2015年第11期33-37,共5页
Application of IC
