引线框架表面粗糙度对焊料沾润性的影响分析被引量：4

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摘要引线框架采用焊料焊接芯片过程中时有沾润性不合格问题,为了查找问题发生的原因,根据引线框架上焊料沾润性指标K值作为合格判据。通过对不同厂家的框架进行沾润性和框架表面粗糙度测试分析,找到粗糙度对焊料沾润性的影响,为铜材和引线框架生产厂家通过检测引线框架表面粗糙度,从而有效控制引线框架对焊料的沾润性,保证芯片焊接质量。

作者石海忠成明建曹亚琴

机构地区南通富士通微电子股份有限公司

出处《电子世界》 2015年第22期132-133,共2页 Electronics World

关键词框架粗糙度沾润性

分类号 TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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