爱立信牵头的研究项目在硅光子集成领域取得新突破

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摘要日前，由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机，在一块芯片上容纳成千杀上万的电路。第一块芯片现处于测试和参数化阶段，如取得成功，将是业界的重大突破，为在单个芯片上集成新一代光纤系统铺平道路。硅光子技术中，硅作为超高速传送和交换数据的微型光学介质，可减少功耗和空间占用，并增加容量，从而降低运营成本。

出处《集成电路通讯》 2015年第4期25-25,共1页

关键词光子集成爱立信硅 IRIS 光纤系统光子技术光学介质交换数据

分类号 TN929.11 [电子电信—通信与信息系统]

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