摘要
利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。
The thermal behavior of the electronic components in a closed cabinet is numerically simulated utilizing calculation of heat transfer method and advance thermal analysis techniques.The temperature distribution and the chip junction temperature are obtained.The results show that the original design leads to a temperature excursion.Then,the heat pipe and finned radiator are used to cool the chip,which achieves much lower temperature.The investigation provides a potential way to optimize and improve the thermal design of the electronic equipments.
出处
《流体机械》
CSCD
北大核心
2016年第6期72-75,共4页
Fluid Machinery
基金
国家自然科学基金项目(51476150)
山西省国际科技合作项目(2014081028)
山西省高等学校科技创新项目资助的课题
关键词
热设计
密封机箱
热管
热流量
thermal design
closed cabinet
heat pipe
heat flux
