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高频PCB板制作技巧
被引量:
2
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摘要
随着光纤通信、高速以太网等网络及智能化嵌入终端产品的不断推出,信息处理的速度越来越高,这对PCB板材、布局、布线工艺提出了更高的要求。文章主要就高频PCB板布线工艺进行了探讨,以适应信息处理的高速化要求。
作者
杨小平
曹建峰
机构地区
无锡职业技术学院
出处
《物联网技术》
2016年第7期90-91,94,共3页
Internet of things technologies
关键词
高频
布线
工艺
PCB板
高速化
分类号
TN98 [电子电信—信息与通信工程]
引文网络
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杨玉焓.
PCB设计中所遇到的问题及解决方法研究[J]
.电子技术与软件工程,2016(2):135-136.
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2
黄继承,黄继文,彭星波,张特.
高速电路设计研究[J]
.通信电源技术,2015,32(6):41-44.
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侯莹莹,关丹丹.
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华腾微电子.高速PCB设计的叠层问题[Z].2002.
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8
1
李晓辉,张华,周丽萍,张亚洁.
继电器电磁干扰的诊断和抑制实例[J]
.安全与电磁兼容,2004(5):42-43.
被引量:1
2
Young-Woo Kim.A New Via Hole Structure of MLB (Multi-Layered Printed Circuit Board)for RF and High Speed Systems[]..2005
3
Ansoft Corporation.HFSS Full Book[]..2005
4
Ansoft Corporation.HFSS Full Book[]..2005
5
DouglBrooks.信号完整性问题和印制电路板设计[M].北京:机械工业出版社,2005.
6
ISBN 7-111-20197-3.Protel 99 SE电路原理图与PCB设计及仿真.
7
侯莹莹,关丹丹.
高速PCB中的过孔设计研究[J]
.电子与封装,2009,9(8):20-23.
被引量:19
8
金恬.
提高单片机抗干扰能力的措施[J]
.福建电脑,2010,26(9):79-80.
被引量:3
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1
彭文均.
HFSS和CST应用于过孔模型的协同仿真研究[J]
.舰船电子工程,2012,32(4):90-92.
被引量:6
2
王红飞,李志东.
高速PCB过孔设计研究进展[J]
.印制电路信息,2012,20(5):18-22.
被引量:6
3
王胜源,徐利兵,彭艳.
基于PCB差分功分网络的设计[J]
.电子与封装,2014,14(3):25-28.
4
赵玲宝,陈清华.
差分过孔的高频特性仿真分析[J]
.电讯技术,2014,54(4):518-523.
被引量:11
5
吴成,卢满宏,周三文,彭浪.
多层高速PCB通孔分析与设计[J]
.遥测遥控,2015,36(2):33-39.
被引量:4
6
黄继承,黄继文,彭星波,张特.
高速电路设计研究[J]
.通信电源技术,2015,32(6):41-44.
被引量:4
7
麻勤勤,石和荣,孟宏峰.
基于SIwave和Designer的差分过孔仿真分析[J]
.电子测量技术,2016,39(1):40-44.
被引量:13
8
刘文敏,程柳军,王红飞,李艳国.
高速PCB差分过孔研究[J]
.印制电路信息,2016,24(A02):24-28.
被引量:1
9
李俊杰,曹旭东,梁华庆,曹生彪,张少华.
HDMI高清音视频系统的高速PCB的研究及实现[J]
.电视技术,2016,40(12):34-39.
被引量:3
10
寻瑞平,张华勇,敖四超,汪广明.
高频高速高多层印制板制作技术研究[J]
.印制电路信息,2017,25(1):52-59.
被引量:11
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1
陆海峰,谭瑞民,瞿文龙.
减小死区影响的准单极性PWM调制方法[J]
.清华大学学报(自然科学版),2005,45(10):1297-1300.
被引量:25
2
李星,王晓慧.
舰载机三防设计技术研究综述[J]
.装备环境工程,2006,3(4):12-15.
被引量:32
3
张立明.
印制板组件的三防涂覆及其去除工艺[J]
.电子工艺技术,2009,30(3):154-157.
被引量:24
4
常晓军.
智能车速度控制系统设计与实现[J]
.电子产品世界,2009,16(7):72-74.
被引量:2
5
潘中华.
电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析[J]
.电子工艺技术,2010,31(6):346-349.
被引量:3
6
张伟,孙守红.
三防和固封以及混装PCB返修技术[J]
.电子工艺技术,2013,34(1):34-36.
被引量:5
7
陆勇.
印制电路板组件表面三防涂覆材料性能研究[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2000,18(5):25-28.
被引量:10
8
吴建雪,许建平,陈章勇.
CLL谐振变换器谐振电路参数优化设计[J]
.电力自动化设备,2015,35(1):79-84.
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9
李凤军,崔巍,李庚益,廖憬,章跃进.
一种新型低功耗的永磁同步冷却风机系统[J]
.微特电机,2015,43(1):18-20.
被引量:1
10
饶学军,庞小宁.
数据中心布线系统电磁干扰防范和抑制措施探讨[J]
.通讯世界(下半月),2016,0(1):72-73.
被引量:5
引证文献
2
1
王冰,王孝勃.
去除印制板三防涂覆材料的工艺研究[J]
.物联网技术,2016,6(12):110-111.
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徐倩,张东,黄典,刘庆华.
基于电磁传感器的路径识别系统的设计与实现[J]
.计算机与数字工程,2019,47(2):320-324.
1
唐喆,尹华,冉建桥.
一种通过光刻工艺实现细线宽的厚膜布线技术[J]
.微电子学,2002,32(6):435-437.
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.混合微电子技术,2015,26(2):47-47.
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.印制电路资讯,2010(3):39-39.
4
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.光机电信息,2008,25(7):14-14.
5
张建慧,饶龙记.
高频布线工艺和PCB板选材[J]
.无线电工程,2001,31(2):32-36.
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6
陈海兰.
电路盒布线工艺优化[J]
.现代企业教育,2007(09X):74-75.
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.机电工程技术,2008,37(12):5-5.
8
PCB板材的价格在上涨[J]
.电子电路与贴装,2005(6):77-77.
9
Johnson.
铜布线面临生产实际挑战[J]
.世界电子元器件,2002(2):62-63.
10
程伟,孙岩,王元,陆海燕,常龙,李骁,张勇,徐锐敏.
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.固体电子学研究与进展,2016,36(5).
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2016年 第7期
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