摘要
LTCC多层基板由于其多层布线特点,使得它在高密度多功能微波电路中有广泛应用。在LTCC电路基板生产制造中,需要对其多层（10~30层）布线进行必要的CAM处理,以充分保证LTCC电路设计图形的工艺可制造性和制造中的一致性。针对LTCC多层布线基板的结构及制作工艺特点,介绍运用In CAM软件进行LTCC基板的CAM处理流程,并重点讨论了LTCC基板CAM处理过程的几个要点和自动化脚本在版图处理过程中的应用,对复杂LTCC-3D结构制造前的版图处理具有借鉴意义。
Due to the characteristics of multilayer wiring, LTCC multilayer substrate has been widely used in high density and multi functional microwave circuits. In the production of LTCC circuit board, it is necessary to make the CAM processing to the multilayer（10~30 layers） wiring, in order to ensure the consistency of the process of the LTCC circuit design graphics. Aiming at LTCC multilayer wiring substrate structure and production process characteristics, introduce LTCC substrate processing flow base on In CAM software, discuss a few key points of the LTCC substrate CAM treatment process.
出处
《电子工艺技术》
2016年第4期201-204,共4页
Electronics Process Technology
基金
国家自然科学基金项目(项目编号:61404119)
关键词
LTCC
版图处理
InCAM
low-temperature co-fired ceramic（LTCC）
layout processing
InCAM
