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栅氧氮化处理中氧化炉膜厚均一性研究

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摘要 在半导体芯片制造过程中,需要对栅氧化过程中的引入N2O气体进行掺氮处理,本文发现N2O气体的引入是一个放热反应,并且导致氧化炉内的温度不均匀,进而使得炉内的氧化层厚度的均一性随炉内位置的变化变差,通过对氧化炉内的温度矫正,实现了氧化炉满炉大批量生长。
出处 《电子制作》 2016年第9期92-93,共2页 Practical Electronics
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