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电子连接器温升仿真分析 被引量:3

Temperature Rise Simulation of Electronic Connector
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摘要 基于电子连接器各部件表面特征复杂,提出将表面换热系数作为未知量,通过CFD的有限体积法去求解连接器的温升,利用ICEPAK软件对一个电子连接器实例进行温升仿真分析,同时辅以Q3D Extractor计算连接器端子的体积电阻,最后进行温升实验测试验证仿真分析方法有效性。 Base on the complex surface features of electronic connector components,this paper proposed that considered the surface heat transfer coefficient as unknown, used the finite volume method of CFD to solve the connector on the temperature rise, an electronic connector case analysis using ICEPAK software simulation, supplemented by Q3D Extractor to calculate the volume resistance of connector terminals,finally carried on a temperature rise test to verify this simulation method.
出处 《机电工程技术》 2016年第10期80-84,共5页 Mechanical & Electrical Engineering Technology
基金 广东省省级科技计划项目(编号:2015A030401078)
关键词 连接器 温升 ICEPAK 仿真分析 connector temperature rise ICEPAK simulation
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