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高等级集成电路器件引线成形工艺研究
被引量:
1
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摘要
本文针对军工电子产品中广泛使用的引脚未成形的高等级集成电路为研究对象,提出器件引线模具成形及印制板焊盘尺寸控制等工艺方面的观点。在电气互联行业起到作用。如付诸现实将产生32万元或更多经济效益。
作者
杨蓉
机构地区
中国电子科技集团公司第十研究所
出处
《中国科技信息》
2016年第24期41-44,共4页
China Science and Technology Information
关键词
集成电路器件
成形工艺
高等级
引线
中国电子科技集团公司
军工电子产品
电子装联工艺
高级工程师
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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.中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术,2015(8):21-21.
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