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电子设备印制电路板阻焊膜修复可靠性的研究
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摘要
印制电路板(以下简称PCB)在使用过程中由于热应力导致阻焊脱落的情况在工程应用中时有发生。出于品质控制和成本的考虑,文章通过对阻焊膜脱落的样件进行不同温度下的烘烤和油墨修复后的附着力测试试验,结合机理研究和实际验证,给出有关阻焊修复的可靠性建议。
作者
卜莹
孙轶
机构地区
中航工业西安航空计算技术研究所
出处
《信息通信》
2017年第3期278-279,共2页
Information & Communications
关键词
阻焊膜修复
高低温试验
PCB清洗
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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