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表面处理皮膜与焊点强度（1）——镍基地的种种（下）

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摘要单纯就焊接而言，选用镍基地算不上是什么良策，但若为了超小零件的焊锡性，ENIG也只是不得已之下的选项、若另就摁键的接触导通之用途，则ENIG还是首选、至于兴起不久的ENEPIG，若就打线而言，则ENEPIG又较电镀Ni／Au更便宜更好的选项了.

作者白蓉生

机构地区 TPCA

出处《印制电路资讯》 2017年第5期94-97,共4页 Printed Circuit Board Information

关键词焊点强度表面处理镍基皮膜 ENIG 小零件选项焊接

分类号 TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]

引文网络
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2017年第5期

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