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导热高分子材料的应用与研究探讨 被引量:6

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摘要 处于新的时代背景之下,科技水平与日俱增,伴随我们生活的世界的日新月异,导热高分子材料的具体实践已经渗透进入了电子技术方面。由于其具备完美处理微型电子设备散热难题的能力,而被广泛投入到使用当中。这一因素保障了器件的使用寿命,确保在日常生活中工作人员以及使用者的人身安全。本文以此为出发点,面向高分子材料的导热性加以细致解读,分析现下导热高分子材料的发展状态,同时,对其性能探析不同的研究目标以及加以展望,以为今后的持续进步奠定基础。
作者 邱小胖
机构地区 池州学院
出处 《科技风》 2018年第4期67-67,共1页
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参考文献3

二级参考文献45

  • 1周文英,张亚婷.本征型导热高分子材料[J].合成树脂及塑料,2010,27(2):69-73. 被引量:31
  • 2王铁如.导热绝缘胶-Ⅱ型的研制[J].绝缘材料通讯,1996(2):1-4. 被引量:6
  • 3石红.空芯印制板导热绝缘胶接技术[J].粘接,1996,17(1):14-16. 被引量:8
  • 4李素,贾兰琴.TM型导热胶粘剂的研制[J].中国胶粘剂,1996,5(2):39-39. 被引量:5
  • 5LEE E S, LEE S S, SHANEFIELD D J, et al. Enhanced Ther- mal Conductivity of Polymer Matrix Composite Via High Sol- ids Loading of Aluminum Nitride in Epoxy Resin[J]. Journal of the American Ceramic Society, 2008,91 (4) : 1169-1174.
  • 6PATEL H S, NAJI A M. Composites of Poly (keto-sulfide) Resin Systems and Their Thermal and Mechanical Properties [J]. International Journal of Polymeric Materials and Polymeric Biomaterials, 2010,59(3) : 215-229.
  • 7HU Min, YU De-mei, WEI Jian-bo. Thermal Conductivity D- etermination of Small Polymer Samples by Differential Scan- ning Calorimetry[J]. Polymer Testing, 2007,26 (3) : 333-337.
  • 8WARREN M, ROHSENOW H. Handbook of Heat Transfer [M]. Beijing: Science Press, 1985.
  • 9WILLIAM E, RAVI P, JACOB F, et al. Effect of Aggregation and Interracial Thermal resistance on Thermal Conductivity of Nanocomposites and Colloidal Nanofluids[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2008, 51 (5/6) : 1431- 1438.
  • 10LI Tung-lin, CHUNG H S L. Enhanced Thermal Conductivity of Polyimide Films Via a Hybrid of Micro-and Nano-sized Boron Nitride[J]. The Journal of Physical Chemistry B, 2010, 1 l 4(20) : 6825-6829.

共引文献139

同被引文献28

引证文献6

二级引证文献21

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