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过孔桩线对信号完整性的影响以及解决 被引量:5

Inflence and Solution of VIA Stub to Signal Integrity
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摘要 在印刷电路板设计中stub对高速信号的信号完整性有很大影响,所以在高速信号线的设计中应该尽量避免出现stub设计,但是有一种隐性的stub不易被发现,也无法通过平面的布线方案来消除,这就是贯通过孔带来的stub。一般对于此类桩线,可以在设计中使用背钻工艺来减少过孔stub的长度,以减小对高速信号线带来的不良影响,确保高速信号的信号完整性。 In printed circuit board design stub has a great influence on the integrity of high speed signal,so in the design of high speed signal should try to avoid the stub,but there is a kind of stub is not easy to be found,is not easy to silve,this is the through hole VIA stub.For such a stub,which can be used in the design backdrill process to minimize the length of stub,to minimize its adverse influence on the high speed signal lines,to ensure that the signal integrity of high speed signal.
作者 耶菲 YE Fei(Xi′an Aeronautics Computing Technique Research Institute,AVIC,Xi′an 710068,China)
出处 《航空计算技术》 2018年第5期257-260,共4页 Aeronautical Computing Technique
基金 航空科学基金项目资助(2016ZA31001)
关键词 印制电路板 过孔 桩线 信号完整性 背钻 printed circuit board VIA stub signal integrity backdrill
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参考文献3

共引文献8

同被引文献27

引证文献5

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