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环氧基体树脂的制备与性能表征 被引量:9

Preparation and characterization of epoxy matrix resin
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摘要 以MTHPA(甲基四氢苯酐)为固化剂,XY-748(C_(12-14)烷基缩水甘油醚)为稀释剂,DMP-30[2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚]为促进剂,CTBN(端羧基丁腈橡胶)为增韧剂,再辅以扩链剂D-248改性混合环氧树脂F-47/E-51,制得了无溶剂新型环氧基体树脂;并对基体树脂的变温拉伸剪切强度、凝胶化时间、固含量、吸水性、介电性能、体积电阻率、接触角与表面能等进行了测试。研究结果表明:此新型环氧基体树脂具有优异的力学性、介电以及疏水性能。 A new solvent-free epoxy matrix resin was prepared by using MTHPA(methyl tetrahydrophthalicanhydride)as curing agent,XY-748(C12-14 alkyl glycidyl ether)as diluent,DMP-30[2,4,6-tri(dimethylaminomethyl)phenol]as accelerator,CTBN(carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile rubber)as toughening agent,and D-248 as chain extender to modify the agent F-47/E-51(mixed epoxy resin).The tensile shear strength,gelationtime,solid content,water absorption,dielectric properties,volume resistivity,contact angle and surface energy weremeasured.The research results showed that the new epoxy matrix resin had excellent mechanical,dielectric andhydrophobic properties.
作者 魏文康 虞鑫海 Wei Wenkang;Yu Xinhai(Department of Applied Chemistry,Donghua University,Shanghai 201620,China)
出处 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2019年第2期12-15,共4页 China Adhesives
关键词 混合基体树脂 DMP-30 无溶剂 高性能 mixed matrix resin DMP-30 solvent-free high performance
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参考文献2

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