摘要
本文介绍一种批量生产硅压力敏感元件的工艺方法。与传统工艺方法不同,它采用2英寸直径厚2.5mm的硅片,每片上可制造出12个硅压力敏感元件。然后通过划片、硅杯加工、静电封接及装配,制成一种全焊接结构的硅压力传感器。这种工艺方法新颖,将集成电路工艺技术和敏感元件特有工艺技术结合在一起,生产出的敏感元件质量好、成本低,特别适合于一般半导体器件生产厂转产批量生产硅压力敏感元件和传感器。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第4期27-32,共6页
Semiconductor Technology
