丁羟聚氨酯电器灌封胶
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期48-48,共1页
China Plastics Industry
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1魏建国.预聚法制备丁羟聚氨酯电器灌封胶[J].黎明化工,1995(3):5-6. 被引量:3
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2武应涛.丁羟聚氨酯密封胶[J].黎明化工,1990(4):44-46.
-
3沈春晖,吕锡元,丁彩凤,刑政,李德和.丁羟聚氨酯电器灌封胶的研制[J].中国胶粘剂,1998,7(5):4-7. 被引量:4
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4颜涛.中山伯士聚氨酯公司推出聚氨酯电器灌封胶新品[J].精细与专用化学品,2007,15(18):38-38.
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5潘延明.端羟基聚丁二烯制备电器灌封胶的研究[J].聚氨酯工业,1990,5(2):16-22. 被引量:4
-
6刘运学,范兆荣.SCC—Ⅱ型PU电器灌封胶的生产与应用[J].化学推进剂与高分子材料,1999(6):34-35.
-
7石雅琳,杨亚琴,王振,姚庆伦.端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能[J].聚氨酯工业,2006,21(4):22-24. 被引量:3
-
8曾兴业,程新.双组分溶剂型丙烯酸酯压敏胶的制备及应用[J].粘接,2011,32(6):71-74. 被引量:2
-
9胡晓兰,梁国正.耐蒸煮型聚氨酯胶粘剂的研究[J].西北工业大学学报,2001,19(4):567-570. 被引量:6
-
10谭京生.反应型阻燃聚氨酯改性酚醛胶粘剂[J].中国胶粘剂,2005,14(10):30-30.
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