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光云科技:高度捆绑阿里 上市动机不纯

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摘要 今年6月份,杭州光云科技股份有限公司(以下简称'光云科技')向上交所递交科创板上市申请书,目前进入'已问询'阶段。本次公司拟公开发行不超过4010万股,计划募集资金余额3.49亿元,其中2.63亿元投向于光云系列产品优化升级项目,0.85亿元用于研发中心建设项目。
作者 杨阳
机构地区 不详
出处 《股市动态分析》 2019年第34期34-35,共2页 Stock Market Trend Analysis Weekly
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