期刊导航
期刊开放获取
重庆大学
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
中国半导体硅的现状与发展趋势
被引量:
3
下载PDF
职称材料
导出
摘要
半导体硅材料生产技术是非常重要的科学技术,掌握这种技术能够打破西方及其他发达国家的技术垄断问题,改变我国的半导体硅及其配套产业的未来发展格局,提高我国这项技术的国际竞争力,推动我国半导体硅材料产业持续良好发展态势。本文简要分析了我国半导体硅材料的现状,初步得出了国内半导体硅产业技术现状的结论,并探究了中国半导体硅的发展优势及未来发展趋势。
作者
朱泓达
机构地区
伦敦大学学院
出处
《数字通信世界》
2020年第6期278-278,268,共2页
Digital Communication World
关键词
半导体硅
现状
发展趋势
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
2
参考文献
1
共引文献
7
同被引文献
10
引证文献
3
二级引证文献
18
参考文献
1
1
陈兴章.
国内外硅半导体材料产业现状及发展[J]
.上海有色金属,2013,34(3):93-99.
被引量:8
二级参考文献
2
1
中国有色金属工业协会.新中国有色金属工业60年[M]{H}长沙:中南大学出版社,2009.
2
<上海有色金属工业志>编纂委员会.上海有色金属工业志[M]{H}上海:上海社会科学院出版社,1998.
共引文献
7
1
马倩,邹文俊,彭进,宋旭东.
树脂结合剂金刚石线锯的研究进展[J]
.材料导报(纳米与新材料专辑),2015,29(2):100-102.
被引量:5
2
张建芳,崔光祖,李明忠,包特木尔巴根.
用蒙特卡罗方法研究X射线在金-硅-金界面的剂量增强效应[J]
.湖北民族学院学报(自然科学版),2016,34(2):224-226.
被引量:1
3
王善兰,廖杨芳,吴宏仙,梁枫,杨云良,肖清泉,谢泉.
Mg2Si/Si异质结的制备及I-V特性研究[J]
.功能材料,2016,47(9):9091-9094.
4
林兴浩,张百尚,陈宇山.
基于文献计量的氮化镓照明材料研究态势分析[J]
.世界科技研究与发展,2017,39(5):440-447.
被引量:6
5
贺东葛,王家鹏,刘国敬.
碳化硅半导体材料应用及发展前景[J]
.电子工业专用设备,2018,47(3):1-3.
被引量:10
6
张敏,彭鹏.
关于电池储能管理云平台的应用场景研究[J]
.蓄电池,2021,58(1):5-9.
被引量:1
7
杨煜.
天津市新型功能材料产业发展现状及对策研究[J]
.新材料产业,2016,0(6):43-50.
被引量:2
同被引文献
10
1
曾正,邵伟华,胡博容,陈昊,廖兴林,陈文锁,李辉,冉立.
SiC器件在光伏逆变器中的应用与挑战[J]
.中国电机工程学报,2017,37(1):221-232.
被引量:68
2
邓小川,谭犇,万殊燕,吴昊,杨霏,张波.
超高压SiC电力电子器件及其在电网中的应用[J]
.智能电网,2017,5(8):733-741.
被引量:8
3
史冬梅,杨斌,蔡韩辉.
Ⅲ族氮化物第三代半导体材料发展现状与趋势[J]
.科技中国,2018(4):15-18.
被引量:6
4
戴渊.
5G产业发展现状及趋势解析[J]
.电子测试,2019,0(11):137-138.
被引量:7
5
赵婉雨.
聚焦产业关键技术,把握第三代半导体发展机遇——第三代半导体材料产业技术分析报告[J]
.高科技与产业化,2019,25(5):28-40.
被引量:16
6
韩秀栋,王熙大,王亚会,李竞强.
天津市半导体材料产业发展方向及对策研究[J]
.天津科技,2019,46(12):11-12.
被引量:2
7
宋维东.
碳化硅半导体材料的研究现状及发展前景[J]
.中国粉体工业,2020,0(2):8-11.
被引量:8
8
唐波,霍卫星,张游,王瑛,吕永根,吴新锋.
高纯碳纤维毡材料的应用、纯化方法和检测方法[J]
.合成纤维,2020,49(6):30-35.
被引量:1
9
武俊齐,赖凡.
后摩尔时代新兴计算芯片进展[J]
.微电子学,2020,50(3):384-388.
被引量:2
10
赵博选,高建民,付颖斌,赵姣.
求解柔性作业车间调度问题的多策略融合Pareto人工蜂群算法[J]
.系统工程理论与实践,2019,39(5):1225-1235.
被引量:21
引证文献
3
1
无,于坤山.
中国先进半导体材料及辅助材料发展战略研究[J]
.中国工程科学,2020,22(5):10-19.
被引量:14
2
吕阳,钱斌,胡蓉,张梓琪.
增强人工蜂群算法求解半导体最终测试调度问题[J]
.电子学报,2021,49(9):1708-1715.
被引量:4
3
吴忠举,白枭,王晓峰,成洋洋,许河山,周社柱.
高温纯化设备真空气路优化解析[J]
.现代工业经济和信息化,2022,12(2):226-228.
二级引证文献
18
1
叶树梅,戴梅,周逸晟,王轶滢,贺宇,黄嘉晔.
三五族器件技术与产业趋势报告[J]
.功能材料与器件学报,2020,26(6):393-399.
被引量:1
2
李先军,刘建丽.
中国集成电路产业发展:“十三五”回顾与“十四五”展望[J]
.现代经济探讨,2021(3):87-96.
被引量:30
3
张云涛,陈家宽,温浩宇.
中国集成电路制造供应链脆弱性研究[J]
.世界科技研究与发展,2021,43(3):356-366.
被引量:12
4
孙朝宁,贺光辉,赵振博,陈程成.
半导体材料国内外标准研究进展[J]
.中国标准化,2021(15):132-135.
被引量:4
5
余伟业.
氮化镓半导体材料研究与应用现状[J]
.新材料产业,2021(5):24-28.
被引量:2
6
余丽,盛莹婕,许景龙,隋秀峰.
专利分析视角下我国集成电路产业“卡脖子”问题研究[J]
.数据与计算发展前沿,2021,3(5):40-54.
被引量:19
7
王春兰,宋立勋,翟学军.
半导体材料实验课程教学的实训体系重构[J]
.实验室研究与探索,2022,41(2):239-242.
被引量:1
8
曹燕,李琳珊,毛一雷,张瑞.
基于专利信息的半导体光刻胶领域发展与现状分析[J]
.世界科技研究与发展,2022,44(3):428-441.
被引量:3
9
柳国辉,王紫斌.
“十四五”时期福建省科技支撑主导产业创新发展研究[J]
.海峡科学,2022(6):97-101.
被引量:1
10
莫洋,王耀南,刘杰,缪志强,张鑫,江未来.
我国智能机器人核心芯片技术发展战略研究[J]
.中国工程科学,2022,24(4):62-73.
被引量:14
1
一图读懂2020年《政府工作报告》提及的网信工作[J]
.网络传播,2020(5):22-23.
2
陈碧云.
土豆栽培技术探讨[J]
.新农民,2020(15):46-46.
3
钟锐涛.
纳米集成电路用大直径硅与硅基材料的研究进展[J]
.科技创新与应用,2020(18):68-69.
4
杨玲霞,许兴,邱小琮,杨涓,石伟.
稻渔综合种养的生态效应研究进展[J]
.上海农业学报,2020,36(3):141-145.
被引量:6
数字通信世界
2020年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部