摘要
Micro-LED由于优异的显示特性已经成为目前技术的热点。由于其为芯片直显技术,芯片的光学性能决定了显示屏幕大部分的光学性能。Micro-LED灯板的封胶材料厚度对光学影响大,450μm胶厚时比裸晶灯板色温降低了2 800 K。因Micro-LED显示为LED芯片直显发光,红光芯片本身发光角度比蓝绿光芯片小,再加上芯片表面封胶后经过一系列的折反射,红光折射率比蓝绿光小,蓝绿光出光视角进一步放大,导致色温偏差。
出处
《电子产品世界》
2020年第9期27-29,45,共4页
Electronic Engineering & Product World
基金
广东省重点领域研发计划资助,项目编号:2019B010135001
